智能化汽车正在被赋予越来越多的能力，感知、计算、连接、交互能力等等。 功能愈加丰富，控制更加集中，软件自由定义，开发实现解耦，芯片正在推动汽车技术变革，重塑着汽车产业生态格局。
软件定义汽车，芯片一马当先，然而中美贸易战等外部影响，对于本土汽车芯片企业，站在了“国之重器”的关键路口，聚集了众多关注的目光。
ATC隆重推出 “2024汽车与新能源芯片生态大会暨第四届长三角汽车芯片对接会”，建立一个您与终端用户、行业专家、上下游产业链技术与项目交流的绝佳平台，本届峰会将重点讨论：芯片平台的搭建和设计，车载芯片在自动驾驶、智能座舱、车载网络、新能源三电等等的需求及应用案例，最新芯片设计、安全、测试、封装及三代半材料工艺等等热点技术问题深入探讨，共同交流！
ATC期待您的参与，并收获满满！
- 14+ 技术会议
- 2100+ 展商
- 3100+ 热点话题
- 41000+ 业内专业人士
中国汽车芯片的应用与产业发展趋势
2024年中国及全球新能源汽车发展及趋势
整车角度下车载芯片的需求与应用场景
《长三角汽车芯片产品手册（2024年）》重磅发布
“全域自研”的车企“造芯”之路
EDA工具助力AI芯片的高效设计
满足各种计算平台融合的芯片架构设计
车规级系统芯片引领高等级自动驾驶时代的发展
下一代AI自动驾驶芯片的应用与难点
国产车规级碳化硅产业进展
第三代碳化硅半导体技术发展及展望
车载信息娱乐系统芯片演进趋势与应用方案
基于DFP的SoC测试芯片
以上为部分演讲议程，更多会议议程请联系：樊女士 fanli@atc-sh.com
芯片助力座舱域和智驾域的“跨域融合”
“一芯多屏”的智能座舱解决方案
基于车载AI芯片实现车内多模交互
自动驾驶主流芯片开发与平台架构设计方案
国产MCU助力汽车智能化发展
自动驾驶感知融合解决方案
车规级存储芯片的未来与机遇
车规级无线通信芯片的应用
新能源汽车的发展对车载芯片的新需求
新一代架构下的BMS芯片解决方案
新能源汽车的核“芯”--车规级IGBT
车载功率半导体助力新能源汽车的发展
车规级电源管理芯片的国产替代方案
碳化硅SiC功率器件在电动汽车中的研究与应用
车载模拟芯片的“爆点”
800V高压系统的IGBT开发与应用
智能底盘系统芯片的应用与未来方向
满足底盘控制系统需求的车规级芯片设计
以上为部分演讲议程，更多会议议程请联系：樊女士 fanli@atc-sh.com
满足ISO26262的车规级芯片设计
满足可信安全HS认证的车规级芯片
车载芯片的安全与高可靠性需求设计
汽车数字芯片信息安全设计与建设
车规级芯片的可靠性测试
符合 ISO 26262 标准的车规级芯片测试
以上为部分演讲议程，更多会议议程请联系：樊女士 fanli@atc-sh.com
系统级封装对汽车电子新革命与思考
功率半导体的封装质量与控制
高性能点胶技术在封装中的应用
碳化硅器件的密封封装技术方案
汽车芯片国标及检测技术趋势
SIC功率器件的可靠性测试及案例
TOLL封装技术的应用探讨
封装整体工艺设备解决方案
超声波焊接技术在功率器件中的应用
清洗技术在SIC的应用方案
创新测试技术在功率半导体的应用
以上为部分演讲议程，更多会议议程请联系：樊女士 fanli@atc-sh.com
第三代半导体产业现状与国产化进展
SIC功率芯片国产替代及应用反馈
8寸SiC衬底产业化发展
外延设备推动碳化硅产业高质量发展
大尺寸碳化硅的开发进展
8英寸高产外延关键技术解决方案
衬底研磨技术及工艺
研磨抛光技术的国产替代
8英寸碳化硅外延生长技术应用
精细石墨在sic的应用
氮化镓外延技术开发进展
以上为部分演讲议程，更多会议议程请联系：樊女士 fanli@atc-sh.com
2023年8月17-18日，由ATC汽车技术会议主办，上海市集成电路行业协会支持的“2023ATC汽车电子与软件技术周”在上海闵行星河湾酒店圆满落幕。
本次峰会涵盖5大技术分会场第三届汽车ASPICE大会、第二届汽车芯片技术峰会、汽车嵌入式软件技术峰会、第二届汽车电子电气架构技术峰会、第二届汽车Autosar技术峰会共吸引了700+嘉宾参加，得到了20+赞助商的鼎力支持，会议设置了53+主题演讲，1场圆桌讨论、1场workshop小组讨论、1场国产芯片闭门讨论会及1场高层闭门会和高层晚宴等环节。
2021汽车车载芯片应用技术峰会已经于3月19日在上海佘山茂御臻品之选酒店圆满落幕。本次会议共计17场主题演讲及1场圆桌讨论，吸引了216人参与，其中129人来自整车厂及总成企业，获得了业内的高度关注。
