汽车AI SoC芯片商欧冶半导体完成数亿元B2轮融资
2025年3月13日，国内首家智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投
胡朝桓
2025-03-18
18:05
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