2、Tie1自动驾驶供应商，也即算法供应商。目前仍以大模型领域巨头为主主要参与者，包括博世等；部分芯片企业也正在从芯片供应商向Tie1供应商进军，即提供芯片的同时提供软件算法服务。
3、芯片供应商，也即算力供应商。目前该领域被认为是行业的瓶颈，供应商数量较少，单家价值量高，具备稀缺性。且在主机厂“硬件预埋，算力冗余布局”需求下，高算力的SoC芯片需求日渐增加。目前该领域核心参与者包括英伟达、高通以及本土自动驾驶芯片头部企业。算力供应商主要玩家通常不进入Tie1供应商，仅作为Tie2供应商提供芯片产品，与Tie1或主机厂合作供货。
（注：Tie1供应商为与主机厂直接签订供应合同的供应商，Tie2供应商为与Tie1供应商直接签订供应合同的供应商。）
下游：终端应用客户，包括Tie1算法供应商以及主机厂。自动驾驶SoC搭载Tie1算法或主机厂自研算法即形成一套完整自动驾驶解决方案。
3、资金投入：自动驾驶芯片设计为资金投入密集型行业，从初始研发到首款芯片量产通产需要5-6年时间，而自动驾驶芯片企业年研发费用投入至少在10元量级。
4、先发获取下游客户壁垒：自动驾驶芯片下游客户粘性较高，主机厂对芯片供应商选择需经历复杂验证周期，从最初送样到多轮测试最终定点通常需要2年左右的时间，一旦选择某SoC厂商，后续替换成本较高。因此率先进入行业并且实现量产的自动驾驶芯片企业具有先发优势。
●小算力芯片领域：针对L1-L2自动驾驶级别汽车，目前全球市占率第一的Mobileye提供的自动驾驶平台是“黑箱子”解決方案，车企和Tie1客户都较难在Mobileye的产品上做修改或者开发自动驾驶算法。而后本土厂商在小算力芯片领域实现量产，目前占据15%左右市场份额。
●中算力芯片领域：中算力芯片（30-100TOPS）市场此前相对空白，以英伟达Xavier为主。但随着车企趋于理性，中端车型不再一味参与大算力芯片军备竞赛，同时又希望实现较优的高速领航功能，因此中算力芯片需求有所上升。目前来看，中算力芯片供应商以英伟达 Xavier和Orin NX/Nano、TI TDA4VH以及某本土头部厂商生产的A1000为主。
与目前占据份额优势的外资企业相比，本土厂商具有服务优势。比如，英伟达的平台具有较高的高开放性，却也不完全适合国内的部分传统车企，一方面中国车企学习适应英伟达的软件环境需要时间；另一方面英伟达也难以为中国车企提供量身定制的及时的软硬件支持服务，而中国自动驾驶芯片公司的本土化服务能力有利于它们与国外公司竞争，中算力芯片领域本土自动驾驶芯片头部企业有望突围，持续抢占国外厂商市场份额。
